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產品導航

TB-73（Polyimide）覆超厚銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板

性能：優良的高頻介電性能，耐高溫性及良好的抗輻射性能。 用途：用于航天、航空、軍工及井下石油開采等電子設備中制造特種耐高溫、高頻電路板。 規格： 1245mm×630mm 標稱厚度：0.1mm ～10mm 支持定做

耐高溫高頻電路基板

TB—73  覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板  

性能：優良的高頻介電性能，耐高溫性及良好的抗輻射性能。

用途：用于航天、航空、軍工及井下石油開采等電子設備中制造特種耐高溫、高頻電路板。

規格： 1245mm×630mm,1245*510mm

標稱厚度：0.1mm ～10mm 支持定做

銅箔厚度：支持定制

LB—73  聚酰亞胺玻纖布層壓板  

性能：優良的高頻介電性能，耐高溫性及良好的抗輻射性能。

用途：用于制作特種耐高溫結構絕緣件。

規格： 1245mm×630mm,1245*510mm

標稱厚度：0.1mm ～50mm可定做

產 品 主 要 性 能

測 試 項 目

單  位

處理條件

典 型 值

TB-73

LB-73

表面電阻

MΩ

C-96/35/90

1.0×106

1.0×106

體積電阻率

MΩ·m

C-96/35/90

5.0×106

5.0×106

介電常數

(1MHz～10GHz)

—

交收態

4.1±0.1

4 1±0.1

介質損耗因數

(1MHz～10GHz)

—

交收態

6.7×10-3

8.0×10-3

彎曲強度

MPa

交收態

429

450

抗剝強度

N/mm

交收態

1.6

—

Tg(DSC法)

℃

交收態

257

250

吸水率

%

D-24/23

0.1

0.13

密度

g/cm3

交收態

1.85

1.85

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